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四层软硬结合板的设计与制造

一、概述

四层软硬结合板是一种电子线路板，由硬板层、软板层、连接层和保护层四个主要部分组成。这种板材结合了硬板层的刚性和软板层的柔性，以及连接层的电气导通性和保护层的防护性。这使得四层软硬结合板在满足机械强度和电气性能的同时，也具备了抗冲击、耐磨损、易于组装等优点。

二、硬板层

硬板层是四层软硬结合板的最外层，它提供了电路板的机械强度和保护。一般采用FR4、CEM-1或者铝基板等材料制作。硬板层的表面可以印刷电路图形，并可以通过钻孔、镀铜等工艺制作出电气连接。

三、软板层

软板层位于硬板层内部，一般采用柔性线路板（FPC）材料制作。软板层可以提供电路板的柔性和弯曲特性，同时也可以容纳更复杂的电路图形。软板层的表面也可以印刷电路图形，并可以通过金属化孔等工艺制作出电气连接。

四、连接层

连接层位于硬板层和软板层之间，它提供了电路板各层之间的电气连接。一般采用导电胶、焊锡等材料制作。连接层的设计和制造需要考虑到连接的稳定性和可靠性，以及电路板的组装和维护。

五、保护层

保护层位于整个电路板的表面，它提供了电路板的防护和绝缘。一般采用聚酰亚胺、聚酯等材料制作。保护层的设计和制造需要考虑到防护性能、耐高温性能、耐化学性能等要求，同时也要考虑到保护层的加工和组装工艺。

六、制造工艺

四层软硬结合板的制造工艺主要包括以下几个步骤：

1. 制备硬板层：采用FR4、CEM-1或者铝基板等材料制作硬板层，表面印刷电路图形并钻孔、镀铜等工艺制作出电气连接。

2. 制备软板层：采用柔性线路板（FPC）材料制作软板层，表面印刷电路图形并金属化孔等工艺制作出电气连接。

3. 制备连接层：采用导电胶、焊锡等材料制作连接层，确保电路板各层之间的电气连接稳定可靠。

软硬结合板FPC软板线路设计规范

1.0目的：

制定软硬结合板软板线路设计指引，为其设计制作提供规范，以保证产品品质符合客户要求。

2.0适用范围：

适用于软硬结合板之中FPC软板的制作。

3.0材料类型定义：

3.1  RF-- 软硬结合板

3.2  LPI-- 内层湿膜涂布

3.3  DES-- 显影/蚀刻/剥膜

3.4  SES-- 退膜/蚀刻/退锡

4.0工艺规范：

4.1 内层线路菲林制作规范：

4.1.1 内层菲林板边需倒角R=5mm，防止在湿制程卷角卡板；PE 冲孔处的板边需保留铜，增加强度，防止压合Bonding套PIN时崩孔，遭成偏位。

4.1.2内层软板贴合加强片、胶带、单PCS或条贴Cover lay需在成型区外制作标识线，标识线宽度为 8mil，对标识线中心贴合；整PNL或SET套板贴合需制作贴合对位mark点，Cover lay钻出比mark点直径大0.2mm的孔。

4.1.3内层软板有插接手指需设计手指成型偏位检验线，公差依客户要求，如没要求，按0.15mm设计。

4.1.4软硬结合板挠折区域不可有导通孔，如客户有设计时必须进行确认，动态挠折拐弯处需增加补强铜进行防撕裂。

4.1.5内层软板需设计导气条，正、反面需错开2mm，单元边的上下层工艺边需错开0.5mm ，用于 Cover lay及PP压合时层间导气，防止气泡产生爆板。

4.1.5 软板区域线路需平滑，拐角需倒圆角，PAD需加泪滴，增加弯折寿命，利于cover lay拐角处填胶，防止爆板，提高其可靠度。

4.2 对于客户资料进行合理的优化，具体优化方案见下表：

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